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托普科浅析:SMT回流焊在焊接过程中四大温区有
点击: ,时间:2017-01-12 15:40

托普科浅析:SMT回流焊在焊接过程中四大温区有哪些功能?
在SMT贴片整线工艺中,贴片机完成贴装工艺后,下一步进行的工艺是焊接工艺,回流焊工艺是整条SMT表面贴装技术中最重要的工艺常见的焊接焊接设备有波峰焊、回流焊等设备,今天托普科小编与大家讨论的是回流焊的焊接四大温区的作用,分别为预热区,恒温区,回焊区和冷却区,四个温区中的每个阶段都有其重要的意义。

首先一起跟着托普科小编简单来了解一下回流焊的四个温区,每个温区的作用是什么?
 一般来说,升温区:溶剂的挥发
 恒温区:助焊剂活性的增强,去除氧化物,提高润湿性
 回流区:焊膏的熔融
 冷却区:焊膏的冷却,凝固
SMT回流焊预热区
      回流焊进行焊接的第一步工作是预热,预热是为了使锡膏活性化,避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为,把常温PCB板匀均加热,达到目标温度。在升温过程中要控制升温速率,过快则会产生热冲击,可能造成电路板和元件受损;过慢则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。

SMT回流焊保温区
      第二阶段-保温阶段,主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定,使元件温度保持一致。由于元器件大小不一,大的元件需要热量多,升温慢,小的元件升温快,在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,使助焊剂充分挥发出去,避免焊接时有气泡。保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。托普科小编提示:所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则在回流段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。

       回流焊回焊区
回流焊区域里加热器的温度升至最高,元件的温度快速上升至最高温度。在回流街道段,其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同,峰值温度一般为210-230℃,回流时间不宜过长,以防对元件及PCB造成不良影响,可能会造成电路板被烤焦等。

      回流焊冷却区
      最后阶段,温度冷却到锡膏凝固点温度以下,使焊点凝固。冷却速率越快,焊接效果越好。冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率一般在4℃/S左右,冷却至75℃.
以上就是回流焊四大温区的作用,托普科小编就分享到此。
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