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松下贴片机BM系列优势
点击: ,时间:2016-04-28 18:46

 高贴装精度
 采用了双臂伺服马达驱动设计,实现了高精度贴装Chip:50μm/3σ,QFP:30μm/ 3σ。
 采用了高刚性的一体铸造设计,即使经过2次长距离搬运后直接投入生产贴装精度依旧能够保证在10μm内
 采用了多重精度补偿方式(共有4大方面8项内容):(1)吸嘴精度自动检查补偿(吸嘴与照相机位置,吸嘴与料架位置,所有吸嘴中心位置,吸嘴交换装置原点位置)(2)吸取元件位置自动检查补偿(3)贴装位置自动检查补偿(使用标准基板的测试方式,使用普通基板测试方式)(4)环境温度变化自我校准等等,为高精度贴装提供有力的保障。
 新增加了mark自我搜寻功能。当发生mark位置识别失败后能够自动在周围搜索校正,弥补了基板本身加工精度的误差对贴装造成的影响,提高了贴装精度。
 采用元件厚度检测(line-sensor)设计,自动检查元件厚度,检测元件吸着状态,保证贴装品质。
 采用元件吸着压力检测装置,自动判定元件是否未吸着,提高贴装品质
 高精度3D camera保证贴装BGA/CSP/QFP的贴装品质。
基于以上的许多设计,BM系列设备在实际生产中实现Cpk>1。3,贴装精度轻松实现了single ppm(不良率在百万分之十以内)。而且机器停止后时间控制在25msec内,振幅控制在6μm以下。(一般中,低设备在相同条件下的时间为74msec),由此不仅大大提高了贴装精度和设备稳定性,而且有效保证了人身安全。
三、 高实用性
 使用新型Head camera设计,实现BM123最高贴片速度30,000CPH。BM221使用同样的Head camera后能够实现与BM123相同的芯片贴装速度。
 CHIP实装机BM123具有能安装4种不同元件的手置托盘,实现单机能够对应所有元件。
 多功能BM221 标配了并列双盘式托盘供料器, 实现生产中不停机补料
采用了中、英、日三种语言Windows操作系统
 每个吸嘴采用独立的高度控制系统,不同高度的元件可以同吸和同时识别,提高了生产效率。
 采用新型电子智能料架,其Pitch可以调整,7种料架即可对应所有元件,而且与松下MPA-G3以后的各种泛用机设备的料架通用。
 采用了新型的识别系统,能够自动对元件通过照相生成元件库参数,提高了生产性,方便操作。
 设计开发了新型的樱花吸嘴,能够对应原先M,ML,L三种吸嘴,减少了吸嘴交换时间,提高生产性。
新式宽度可调式振动stick-feeder,能够对应最大到40X31X10的元件,降低了投资成本,提高了适用性。
一次性交换台车,料带连接功能,多种元件供给模式大大提高了生产效率。
 具备吸着位置(包括Feeder和Tray)自动校正功能。
软件实现一台设备同时优化多个程序,提高了类似产品之间程序的共用性,提高产品切换效率。
既可以在线编程,也能够离线编程,提高设备的使用灵活性和实用性,提高生产效率。
高速Chip贴片机BM系列中速设备秉承松下一贯以客户至上的宗旨全面投放市场。
运用多种高端技术设计开发,实现高速机的精度,中速机的价格。
 



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