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松下NPM全新贴片机
点击: ,时间:2016-04-12 14:34


机种名 NPM-D
后侧实装头
前侧实装头
16吸嘴贴装头 12吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头 点胶头 无实装头
16吸嘴贴装头 NM-EJM1D NM-EJM1D-MD NM-EJM1D
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
点胶头 NM-EJM1D-MD - NM-EJM1D-D
检查头 NM-EJM1D-MA NM-EJM1D-A
无实装头 NM-EJM1D NM-EJM1D-D -
基板尺寸 *1 双轨式 L 50 mm × W50 mm ~ L 510 mm × W 300 mm
单轨式 L 50 mm × W50 mm ~ L 510 mm × W 590 mm
基板替换
时间
双轨式 0s* *循环时间为4.5s以下时不能为0s。
单轨式 4.5 s
电源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
空压源 *2 0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
设备尺寸 *2 W 835 mm × D 2 652 mm *3 × H 1 444 mm *4
重量 1 600 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
               
贴装头 16吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
贴装速度 最快速度 70 000 cph(0.051 s/芯片) 62 500 cph(0.058 s/芯片) 40 000 cph(0.090 s/芯片) 8 500 cph(0.423 s/QFP)
贴装精度(Cpk≧1) ± 40 µm/芯片 ± 40 μm/芯片
± 30 μm/QFP □12 mm 〜 □32 mm
± 50 μm/QFP □12 mm 以下
± 30 µm/QFP
元件尺寸 (mm) 0402芯片*6
L 6 × W 6 × T 3
0402芯片*6
L 12 × W 12 × T 6.5
0402芯片*6
L 32 × W 32 × T 12
0603芯片〜
L 100 × W 90 × T 28
元件供给 编带 编带宽:8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 编带宽:8〜56 / 72 / 88 / 104 mm
8 mm 编带:Max, 68 连(双式编带料架时,小卷盘)
杆状,托盘 - 杆状:Max,8 连, 托盘:Max. 20 个(1台托盘供料器)
点胶头 打点点胶 描绘点胶
点胶速度 0.16 s/dot(条件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以内移动、无θ旋转) 3.75 s/元件(条件: 30 mm × 30 mm角部点胶)
点胶位置精度
(Cpk≧1)
± 75 μ m /dot ± 100 μ m /元件
对象元件 1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP
检查头 2D检查头(A 2D检查头(B
分辨率 18 µm 9 µm
视 野 (mm) 44.4 × 37.2 21.1 × 17.6
检查
处理时间
锡膏检查*8 0.35 s/视野
元件检查*8 0.5 s/视野
检查
对象
锡膏检查*8 芯片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上)
封装元件: φ150 μm以上
芯片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上)
封装元件: φ120 μm以上
元件检查*8 方形芯片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm间距以上)、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片
方形芯片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm间距以上)、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片
检查项目 锡膏检查*8 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查*8 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *7
检查位置精度(Cpk≧1)*9 ± 20 μm ± 10 μm
检查点数 锡膏检查*8 Max. 30 000 点/设备(检查点数: Max. 10 000 点/设备)
元件检查*8 Max. 10 000 点/设备
*1: 由于基板传送基准不同,与NPM(NM-EJM9B)双轨规格不可连接。
*2:只限主体
*3:托盘供料器贴装时D尺寸 2 683 mm 、交换台车安装时D尺寸 2 728 mm
 *4:不包括识别监控器、信号塔
*5:这是以IPC9850为基准的参考速度。
*6:0402芯片,需要专用吸嘴和料架
*7:检查对象的异物是指芯片元件。
*8:在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
*9: 是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外,受周围温度的急剧变化,可能会有影响。
*贴装速度、检查时间及精度等值,会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
 
 

Panasonic NPM

通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率
客户可以自由选择实装生产线
通过系统软件实现生产线·生产车间·工厂的整体管理
<= 点击可放大图片
 
 
 
 
NPM  
高生产率—采用双轨实装方式  
· 业界领先的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡
· 双轨传送带:在一边轨道上进行元件实装时,在另一边可进行基板的替换,以提高生产率并可实现异种基板的生产
 
高功能&高信赖性  
· 继承Panasonic的实装特征DNA:全面兼容CM Series的硬件
· 具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能,能够大幅度提高贴装质量,并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求
 
简单操作  
· 采用人性化界面设计,机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间  
NPM-DSP  
高生产率—采用双轨印刷方式  
· 单位面积生产率47% UP(与以往机种SP18P-L相比)
· 运转中的下一机种切换功能:因在前后配置了印刷基台,可完全独立操作,一侧继续生产时另一侧可进行机种切换
 
高品质印刷  
· 继承了Panasonic独自的印刷DNA:直流式印刷工艺+高速多种脱版+柔和清洁+先进型刮刀支架—确保高品质印刷  
   
NPM-Inspection Head  
印刷后检查(SPI)—APC系统  
· 反馈到印刷机:可实现印刷位置补正、清洁指令、突发不良时的停止指令
· 前馈到贴装头:提供锡膏位置信息及区块、不良标记信息通信
· 前馈到AOI:APC元件贴装位置信息
 
实装后检查(AOI)  
· 实装完毕元件的检查
· 实装前异物检查:BGA实装前的异物检查 & 密封外壳实装前检查
 
 
 



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