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富士模组贴片机 XPF
点击: ,时间:2016-04-12 14:20


PF高速复合型贴片机-XPF-L/XPF-W
详细说明:
可以在生产中自动更换贴装工作头
 
实现了世界首创的自动更换工作头。
 
因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头,对所有元件可以始终以最佳工作头进行贴装。
 
也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头,仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。
 
不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼
 
通过实现自动更换工作头,消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。
 
对于所有电路板种类,因为机器间的平衡始终处于最优状态,所以可以最大限度地发挥机器的能力。
 
 
 
大型电路板对应机型XPF-W可对应到最大686mm×508mm的电路板尺寸、也可以对应重量为6kg的电路板
 
贴装速度:旋转自动更换头: 0.144sec/个25000cph  
                        单吸嘴:  0.40sec/个     9000cph
 
                       点胶自动更换头: 0.2sec/shot
 
•贴片范围: 旋转自动更换头: 0402(01005)~20 x 20mm 高:MAX 3.0mm                      
                         单吸嘴:1005(0402)~40x150(40x40)mm  高:MAX 25.4mm
                         点胶自动更换头:搭载平台:Side1侧(MFU-30 OR 固定料站) 
 
•料架支持: L型-100种 (以8mm料带换算,MFU-30/前面+后面料站)
                          S型-50种 (以8mm料带换算,MFU-30/前面料站)
 
•PCB尺寸:Max:L457XW356mm  min:L50XW50mm厚度0.3mm ~ 4.0mm
 
•贴装精度: 小型芯片:±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00
                            QFP元件:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00
                            单吸嘴:小型芯片:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00 
                            QFP元件:±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00
                            点胶自动更换头:点胶位置精度: ±0.1mm(3sigma)cpk≥1.00
 
•使用电源:3P/ 220V/ 10KVA
 
•空气流量:0.5MPa (5kgf/cm2), 46NI/min.
 
•机器尺寸:长1515mm 宽:1608mm 高:1420mm



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