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富士XP143贴片机
点击: ,时间:2013-06-18 08:21


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设备的基本规格特征:
针对01005规格元件极小芯片的贴装;用选项也可以贴装BGA、CSP;
最大元件扩大到25*2Omm;
搭载单料盘平台、吸嘴自动更换器;
搭载送出侧缓冲功能、不废气贴片功能;支持试生产。
标准说明: 
电子板尺寸:最大限度为:457X356mm;最小限度为:50X50mm
电子板厚度:3--4.0mm
元件种类:最大100种类(前侧、后侧各50种类)
电路板加载时间:4.2秒
贴装精度:±0.050mm cpk≧1.00 : 矩形元件等; ±0.040mm cpk≧1.00 : QFP等
贴装速度:0.165秒/个,21,800个/小时:矩形元件;0.180/秒/个,20,000个/小时:0402
对象元件:0402-25mm*20mm 最大高度:6mm
机器尺寸:L:1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信号塔)
机器重量:约1,800KG (主体)
提供机器的维修保养,机器零配件的维修及贸易等一系列一站式服务
新到货的富士贴片机系列都是欧美机,状态好,欢迎朋友们看机选购



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